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带耦合电感的交错BOOST升压电路

摘要

本实用新型涉及一种带耦合电感的交错BOOST升压电路,第一路BOOST升压电路和第二路BOOST升压电路分别跨接于输入电源BT1和供电电容C1之间,第一路BOOST升压电路的第一电感绕组L1‑A和第二电感绕组L1‑B绕设于同一根铁芯上,第二路BOOST升压电路的第三电感绕组L2‑A和第四电感绕组L2‑B绕设于同一根铁芯上;第一路BOOST升压电路的第一功率开关管Q1的基极与第二路BOOST升压电路的第二功率开关管Q2的基极以交错180度相位、相同脉宽的开关信号控制导通,使第一路BOOST升压电路和第二路BOOST升压电路共同向供电电容C1提供电能,使供电电容C1对外提供较高的负载功率。

著录项

  • 公开/公告号CN215990577U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东高斯宝电气技术有限公司;

    申请/专利号CN202220082245.3

  • 发明设计人 刘财明;

    申请日2022-01-13

  • 分类号H02M3/158(20060101);

  • 代理机构44370 深圳市华腾知识产权代理有限公司;

  • 代理人彭年才

  • 地址 523000 广东省东莞市松山湖园区兴业路5号1栋

  • 入库时间 2022-08-23 05:13:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    授权

    实用新型专利权授予

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