法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-18
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A01M27/00 专利号:ZL2021208250782 申请日:20210421 授权公告日:20211109
专利权的终止
机译: 用于有机电子器件的式(I)的有机化合物,包含式(IV)化合物和至少一种式(IVA)化合物至(IVD)的组合物,包括化合物或组成的有机半导体层 有机电子器件包括有机半导体层,以及包括有机电子装置的显示装置
机译: 用于有机电子器件的式(I)的有机化合物,包含式(IV)化合物和至少一种式(IVA)化合物至(IVD)的组合物,包括化合物或组成的有机半导体层 有机电子器件包括有机半导体层,以及包括有机电子装置的显示装置
机译: 一种用于牙齿重建的装置,其包括带有钻孔的植入物和用于冠冠的桩,该冠冠具有间隙,该间隙填充有柔性粘合剂,从而使桩和冠具有一定程度的运动。