公开/公告号CN214151494U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 长虹美菱股份有限公司;
申请/专利号CN202023324074.0
申请日2020-12-31
分类号G05B23/02(20060101);
代理机构31253 上海精晟知识产权代理有限公司;
代理人李佼佼
地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路2163号
入库时间 2022-08-23 00:12:59
机译: 一种用于控制测试结构的温度的方法,其包括假人和假人
机译: 温度敏感型电气开关结构,其零件及其制造方法
机译: 一种设备,用于根据干湿法原理,通过使用两个电气装置连续读取和记录气体的露点温度,而热力学则是根据结构原理来进行的。