首页> 中国专利> 一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统

一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统

摘要

本实用新型提供一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统,涉及光学技术领域,包括:形变件、承载座和晶体盖;晶体盖盖设于承载座且在晶体盖和承载座之间形成有夹腔,夹腔用于容置待装夹晶体,形变件位于夹腔内且与待装夹晶体贴合设置,以使晶体盖配合承载座夹持形变件和待装夹晶体。在固定过程中,通过形变件的形变(即形变件至少应该设置于晶体盖和承载座相互靠近装夹的方向上)缓减晶体盖和承载座对待装夹晶体的夹持力,可以使得待装夹晶体在被有效夹持固定的同时,还能够避免因装夹件公差等因素造成待装夹晶体破裂的现象。

著录项

  • 公开/公告号CN213278681U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市杰普特光电股份有限公司;

    申请/专利号CN202022621027.6

  • 发明设计人 任戬;曾锟;强瑞荣;刘猛;

    申请日2020-11-13

  • 分类号H01S3/02(20060101);H01S3/109(20060101);

  • 代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人张洋

  • 地址 518110 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路8-1号科姆龙科技园A栋1201

  • 入库时间 2022-08-22 21:40:35

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号