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公开/公告号CN211138163U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-07-31
原文格式PDF
申请/专利权人 广东工业大学;汇专科技集团股份有限公司;
申请/专利号CN202020752597.6
发明设计人 王成勇;郑李娟;袁志山;颜炳姜;李伟秋;何吉峰;
申请日2020-05-08
分类号
代理机构广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈旭燕
地址 510000 广东省广州市广州大学城外环西路100号
入库时间 2022-08-22 15:37:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-31
授权
机译: 超声波焊接组件,特别是用于电气/电子传感器的塑料外壳的超声焊接组件,其超声波焊极从带有导向销的烟囱中伸出,与在零件固定器上进行的导向钻孔一起工作
机译: 超声波焊接电极,包括超声波焊极的焊接组件以及借助所述超声波焊极的焊接方法
机译: 用于超声焊接系统的超声焊极以及将连接元件焊接到组件的方法
机译:提高电渣焊环组件中焊接接头的形成质量
机译:增强焊接接头超声探伤方法研究第四部分:直角K扫描法和对角线K扫描法对焊接接头钢筋(D19至D51)的超声探伤
机译:使用带有振动检测器和静压控制器的长而薄的复杂横向振动焊接头进行超声波焊接-深和狭窄位置的超声复杂振动焊接
机译:用新鲜和重整焊球焊接TFBGA组件焊接接头可靠性研究
机译:焊接进度变化对AHSS点焊接头的可焊性和耐用性的影响。
机译:焊接工艺对9%Ni钢管周向焊接接头超声检查的影响
机译:焊接能量对超声波焊接焊接Mg / Al接头组织和力学性能的影响
机译:铍窗组件的超声波焊接。