法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C21B7/24 授权公告日:20180420 终止日期:20181011 申请日:20171011
专利权的终止
2018-04-20
授权
授权
机译: 用于切换大电流和高电压的半导体开关装置具有温度测量传感器,该温度测量传感器安装在隔离膜的背向铜层的表面上,该表面背离层压在铜层表面上的膜区域
机译: 一种用于铝箔高电阻率层设计的测量层厚度的方法
机译: 一种用于操作血压测量装置的引导装置,其具有传感器层,该传感器层具有与显示光层的光区相对应的多个触摸区,其中触摸区通过接触向微处理器单元发送信号。