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隔热层反射式LED封装器件及灯具

摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域,涉及隔热层反射式LED封装器件及灯具,LED芯片的顶部依次设置有荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层,量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层,为保护量子点,在量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层,同时在隔热胶层内部设置有用于反射光线的反射物质,通过反射物质的反射可以提高LED芯片的出光角度,使光线可以更大角度的发散出去,反射物质的反射可以分散中心光柱,使光线的分布并更加均匀,提高照明效果;灯具包括灯座、灯杆、灯头和隔热层反射式LED封装器件,灯具与现有技术相比具有上述的优势。

著录项

  • 公开/公告号CN207021281U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-02-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津中环电子照明科技有限公司;

    申请/专利号CN201721008484.X

  • 发明设计人 洪建明;李春峰;

    申请日2017-08-14

  • 分类号

  • 代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人魏彦

  • 地址 300000 天津市西青区李七庄街天祥工业区天祥道51号

  • 入库时间 2022-08-22 04:01:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-16

    授权

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