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复合型硬脑或脊膜植入物

摘要

本实用新型涉及一种用于植入硬脑或脊膜缺损部位修复和再生硬脑或脊膜组织的复合型硬脑或脊膜植入物及其制备方法,该植入物第一多孔层作为骨传导支架促进骨组织形成,第二多孔层作为再生胶原的细胞支架促进硬脑或脊膜的修复与再生,中间层防止脑脊液外溢。本实用新型的复合型硬脑或脊膜植入物能有效促进硬脑或脊膜的再生以及与骨的结合。

著录项

  • 公开/公告号CN206587207U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京邦塞科技有限公司;

    申请/专利号CN201621111231.0

  • 发明设计人 聂洪涛;张凯;

    申请日2016-10-10

  • 分类号A61L27/34(20060101);A61L27/32(20060101);A61L27/18(20060101);A61L27/16(20060101);A61L27/50(20060101);A61L27/56(20060101);A61F2/00(20060101);

  • 代理机构11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人张晶;郭佩兰

  • 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创六街100号2幢307室

  • 入库时间 2022-08-22 03:07:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-27

    授权

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