电子产品防水结构及使用该电子产品防水结构的手机

摘要

本实用新型涉及一种电子产品防水结构，其包括一壳体、一防水硅胶及一盖体，所述壳体上设置有一凹槽，所述盖体上则对应所述凹槽设置有一凸起，所述防水硅胶组装于所述凹槽内，所述防水硅胶包括相互对置的两侧面及一顶面，所述防水硅胶两侧面及所述防水硅胶顶面间设置有一供挤压形变时的受让空间，所述凸起沿与所述防水硅胶顶面垂直方向正向挤压所述防水硅胶顶面，使所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，并与所述凹槽侧壁间挤压过盈组装在一起，由于所述受让空间的存在，使得所述防水硅胶的形变控制在所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，从而所述防水硅胶两侧壁与所述凹槽侧壁间产生挤压过盈，提供了有效的防水保障。