公开/公告号CN205209713U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-05-04
原文格式PDF
申请/专利号CN201520684630.5
申请日2015-09-06
分类号
代理机构北京华沛德权律师事务所;
代理人马苗苗
地址 100007 北京市东城区东直门北大街9号
入库时间 2022-08-22 01:20:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-05-04
授权
授权
机译: 制造层间叠层结构的装置,层间叠层结构的制造方法和层间叠层结构
机译: 叠层间隙的布置以及用于保持和电气接触的叠层间隙的装置
机译: 叠层型半导体装置的层间填充物的组成,叠层型半导体装置和叠层型半导体装置的制造方法