导线框架和集成电路封装体

摘要

本实用新型涉及一种导线框架和集成电路封装体。根据本实用新型一实施例的导线框架包括：经配置以承载芯片的芯片座；设置于该芯片座外围的信号引脚，以及设置于该芯片座外围的接地引脚。该接地引脚的外缘与该导线框架的外缘平齐，该信号引脚的外缘内缩于该导线框架的外缘内。根据本实用新型实施例的导线框架和集成电路封装体可以简化制造工艺、降低制造成本。