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可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊搅拌头

摘要

一种可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊搅拌头,包括至少一个用于搅拌焊接形成焊缝的前置搅拌头和至少一个置于所述前置搅拌头之后用于对所述焊缝及母材进行旋转挤压的后置搅拌头。本实用新型的多足式搅拌头除了能保证焊接过程的顺利进行外,同时对焊缝实施一个旋转挤压,让焊缝与母材实现均匀过渡,以降低应力集中,减至最低甚至消失。采用多足式搅拌头,焊缝能实现与母材的均匀过渡,消除FSW特有的厚度差。

著录项

  • 公开/公告号CN201529846U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2010-07-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN200920153929.2

  • 发明设计人 张华;吴会强;黄继华;赵兴科;

    申请日2009-05-18

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2022-08-21 23:11:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-07-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K20/12 授权公告日:20100721 终止日期:20120518 申请日:20090518

    专利权的终止

  • 2010-07-21

    授权

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