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一种计算机中央处理器的半导体水冷却系统

摘要

本实用新型为一种计算机中央处理器的半导体水冷却系统。其能够将发热器件的温度降到低于环境温度,冷却效果好,能够适用于各种环境场合,适用范围大。其包括水冷头、水泵、冷却模块、风扇、管道,所述水冷头接触中央处理器,其特征在于:所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成,所述散热器截面为圆形,其外圆面上开有安装所述半导体制冷片的安装平面,所述半导体制冷片的热面连接所述安装平面,所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器,所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路,所述风扇安装于所述圆形散热器的端面的一侧。

著录项

  • 公开/公告号CN201417763Y

    专利类型

  • 公开/公告日2010-03-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡市福曼科技有限公司;

    申请/专利号CN200920045147.7

  • 发明设计人 谈士权;龚新林;

    申请日2009-05-07

  • 分类号

  • 代理机构无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人顾吉云

  • 地址 214112 江苏省无锡市梅村工业园锡鸿路16号5号标房

  • 入库时间 2022-08-21 23:07:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-06-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/473 授权公告日:20100303 终止日期:20120507 申请日:20090507

    专利权的终止

  • 2010-03-03

    授权

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