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板对板连接器母座的改进装置

摘要

一种板对板连接器母座的改进装置,系指其防电磁干扰(EMI)装置的改进,除了通过前、后接地片的下方的接触片可分别与绝缘本体所嵌设端子的焊接脚接触以外,亦同时可通过其一体向内冲压形成的各弯折片伸入绝缘本体预设的各槽孔内而分别与端子的固定部的外侧端面接触,进而具有双重接触的接地作用,相对具有较佳的防电磁干扰(EMI)效果。

著录项

  • 公开/公告号CN2600950Y

    专利类型

  • 公开/公告日2004-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陈雯映;

    申请/专利号CN03228775.5

  • 发明设计人 陈雯映;

    申请日2003-02-13

  • 分类号H01R13/648;H01R13/652;H01R12/16;

  • 代理机构上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人肖剑南

  • 地址 台湾省台北市临沂街75巷29号4楼

  • 入库时间 2022-08-21 22:45:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-04-12

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 2004-01-21

    授权

    授权

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