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用于旋转基板的非径向温度控制系统

摘要

本发明的实施例提供了降低热处理期间不均匀性的设备与方法。一个实施例提供了一种处理基板的设备,包括腔室主体,其限定处理容积;基板支撑件,其置于该处理容积中,其中该基板支撑件被配置以旋转该基板;传感器组件,其被配置以测量该基板在多个位置处的温度;以及一个或更多个脉冲加热组件,其被配置以对该处理容积提供脉冲式能量。

著录项

  • 公开/公告号CN102017101B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN200980115810.9

  • 申请日2009-05-01

  • 分类号H01L21/324(20060101);H01L21/683(20060101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:18:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-06-04

    授权

    授权

  • 2011-06-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/324 申请日:20090501

    实质审查的生效

  • 2011-04-13

    公开

    公开

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