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基于半导体处理的晶片级分析和根本原因分析的数据驱动失败模式预测和标识

摘要

公开了一种用于分析第一晶片上的第一区域的输入电子显微镜图像的方法和装置。该方法包括从输入电子显微镜图像获取与多个可解释模式相对应的多个模式图像。该方法还包括评估多个模式图像,并且基于评估结果确定多个可解释模式对输入电子显微镜图像的贡献。该方法还包括基于所确定的贡献来预测第一晶片上的第一区域中的一个或多个特性。在一些实施例中,还公开了一种用于基于晶片的输入电子显微镜图像来执行自动根本原因分析的方法和装置。

著录项

  • 公开/公告号CN116648722A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASML荷兰有限公司;

    申请/专利号CN202180086259.0

  • 发明设计人

    申请日2021-12-09

  • 分类号G06T7/00;

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人闫红玉

  • 地址 荷兰维德霍温

  • 入库时间 2024-04-18 19:56:02

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