多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置及其使用方法

摘要

本发明公开了多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置及其使用方法；所述抛光装置包括机架，以及设于机架上的上料机构、夹紧运送机构、自定心边缘抛光机构、翻转机构和下料机构；所述夹紧运料机构用于对半导体晶片进行夹持及运送；所述自动心边缘抛光机构用于对半导体晶片进行定位以及进行边缘抛光；所述翻转机构用于对半导体晶片进行翻面。本发明的抛光装置能够实现对半导体晶片的自动抛光和自动上下料，自动化程度高，有效降低了工作人员的劳动强度，提升了抛光效率和抛光精度；而且其可以对半导体晶片进行翻面，从而实现正面边缘抛光和背面边缘抛光，防止出现抛光不均匀的情况，有效提高了对半导体晶片边缘的抛光质量。