针对不连通区域基于残差点校正的最小二乘相位解包裹方法

摘要

本发明公开了一种针对不连通区域基于残差点校正的最小二乘解包裹方法，所述方法包括：采集四幅包含不连通区域的被测样品原始干涉图；通过四步移相法提取原始包裹相位图；添加数字载频以获得参考相位图；采用样本块匹配方法对原始包裹相位图中的不连通区域进行修复，并与参考相位比较，反复迭代获得最终包裹相位图；采用基于残差点校正的最小二乘解包裹算法获得解包裹相位图；获得修正系数并得到最终重建相位图。本发明结合了样本块匹配和残差点校正的优势，对不连通、大陡度、高噪声的包裹相位解缠效果好，解包裹相位精度高，对靶丸检测、光学元件面型检测等领域有重要意义。