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半导体分立器件去毛刺装置及半导体分立器件工艺系统

摘要

一种半导体分立器件去毛刺装置。所述半导体分立器件去毛刺装置包括刮刀单元以及控制部件。所述控制部件连接至所述刮刀单元。所述控制部件经配置以控制所述刮刀单元相对于半导体分立器件产品进行运动以刮除所述半导体分立器件产品的毛刺。

著录项

  • 公开/公告号CN115816674A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-03-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日月新半导体(威海)有限公司;

    申请/专利号CN202211540682.6

  • 发明设计人 韩鹏;翟栓锁;曹姣姣;

    申请日2022-12-02

  • 分类号B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人林斯凯

  • 地址 264205 山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号

  • 入库时间 2023-06-19 18:58:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-21

    公开

    发明专利申请公布

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