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公开/公告号CN115559972A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-01-03
原文格式PDF
申请/专利权人 西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司;
申请/专利号CN202211369221.7
发明设计人 涂建勇;刘梦珠;王佳民;都嘉鑫;何江怡;马渊;王柯荧;
申请日2022-11-03
分类号F16B5/12;F16B5/10;
代理机构西安智邦专利商标代理有限公司;
代理人冯素玲
地址 710117 陕西省西安市高新区毕原一路西段912号
入库时间 2023-06-19 18:11:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-03
公开
发明专利申请公布
机译: 改进的耐磨损金属基陶瓷复合材料零件,用于金属基陶瓷复合材料零件的陶瓷蛋糕,其制造方法,磨辊和包含金属基陶瓷复合材料零件的工作台
机译: 制备用于陶瓷金属牙科复溶金属载体的乳化的陶瓷底层的方法
机译:通过热塑性3D打印(T3DP)增材制造多组分金属和陶瓷组件
机译:用于烯烃复分解的同双金属钌-乙烯,亚乙烯基,亚烯基和茚基催化剂
机译:评估用于金属陶瓷牙修复体生产的增材制造(AM)技术
机译:陶瓷金属陶瓷键的表征:由银基活性钎焊合金(ABA)连接的化学气相沉积(CVD)碳化硅
机译:通过反应性金属渗透连接陶瓷和陶瓷基复合材料。
机译:通过高填充聚合物的材料挤出来增材制造金属和陶瓷组件:回顾与未来展望
机译:陶瓷基4D组件:基于热塑性3D打印(T3Dp)的陶瓷功能梯度材料(FGm)的增材制造(am)
机译:用于连接金属和陶瓷的钼锰基膏