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基于高通量力电耦合芯片的三维细胞侵袭定量追踪方法

摘要

本公开提供了一种基于高通量力电耦合芯片的三维细胞侵袭定量追踪方法,可应用于生物芯片传感检测技术领域。该方法包括:制备高通量力电耦合芯片;对该高通量力电耦合芯片进行表面预处理及肿瘤细胞前培养;在肿瘤细胞层上聚合细胞外基质构建三维细胞培养体系;测量细胞阻抗,获取不同频率下细胞阻抗值;基于不同频率下细胞阻抗值确定三维细胞侵袭距离,实现三维细胞侵袭实时定量追踪。本公开通过将趋化因子作用于肿瘤细胞,诱导三维细胞外基质中群体细胞在不同力学性能的I型胶原蛋白凝胶中侵袭,有效实现了三维基质中细胞侵袭过程中高效稳定的细胞阻抗传感检测,使得三维群体细胞侵袭定量追踪达到了实时、无标记、持续动态检测的技术效果。

著录项

  • 公开/公告号CN115558598A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-01-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN202211219225.7

  • 发明设计人 黄建永;杨森;段慧玲;姜楠;

    申请日2022-09-30

  • 分类号C12M3/00;C12M1/34;C12N5/09;C12N5/071;H05K3/06;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人李世阳

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2023-06-19 18:11:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-03

    公开

    发明专利申请公布

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