一种基于五重互穿氢键有机框架材料及其制备方法和应用

摘要

本发明属于氢键有机框架材料的制备领域，涉及一种基于五重互穿氢键有机框架材料，化学式为：{(TSM)·2(DBPy)·2(H2O)}n，n为正整数，TSM为四(4‑磺酸基苯基)甲烷阴离子，DBPy为1,1′‑二氨基‑4,4′‑联吡啶阳离子；DBPy2+上的氨基、TSM4‑上的磺酸基以及游离的水分子相互作用形成3D蜂窝型骨架，3D蜂窝型骨架中有三种独特的通道C1、C2和C3；C1是四边形通道，被第一种类型的TSM4‑配体占据；C2是十字形通道，被第二种类型的TSM4‑配体占据；C3是矩形通道，被DBpy2+配体占据；解决了现有氢键有机框架容易坍塌的问题。