公开/公告号CN115399907A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-11-29
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州华迈医疗科技有限公司;
申请/专利号CN202211071227.6
申请日2022-09-01
分类号A61D1/00;A61B17/60;
代理机构北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人项京;孙翠贤
地址 310000 浙江省杭州市滨江区长河路475号2幢1层107室
入库时间 2023-06-19 17:46:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-29
公开
发明专利申请公布
机译: 可用于修复跟腱断裂的材料。
机译: 用于修复跟腱断裂的材料。
机译: 新鲜跟腱断裂的修复方法