公开/公告号CN115395919A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-11-25
原文格式PDF
申请/专利权人 成都泰美克晶体技术有限公司;
申请/专利号CN202211022198.4
发明设计人 金兆龙;
申请日2022-08-25
分类号H03H9/19;H03H3/02;
代理机构成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人宋红宾
地址 610097 四川省成都市高新区天映路136号
入库时间 2023-06-19 17:45:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-25
公开
发明专利申请公布
机译: 机械表用防震轴承的制造方法,包括将晶片引入适于各向异性刻蚀的化学刻蚀槽中,从而在单晶石英晶片中加工弹性结构和盲孔。
机译: 在所述结构中选择的位置处对结构进行加工以增加疲劳强度的工具。一种在结构中加工一部分limle u00ectrofe材料的方法,接头,一种用于工件的冷加工的接头装置的制造方法。用于制造具有更长寿命而无疲劳的结构的工件的方法,金属板,用于制造厚制品的金属零件的方法以及成品零件
机译: 线放电加工装置和线放电加工方法,半导体晶片制造装置和半导体晶片制造方法,以及太阳能电池晶片制造装置和太阳能电池晶片制造方法