金手指PCB的制作方法及金手指PCB

摘要

本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种金手指PCB的制作方法及金手指PCB，该金手指PCB的制作方法包括：提供一基板，基板具有加工面，加工面上设置有引线、防焊层和多个金手指，防焊层上设置有多个第一开窗口，相邻两金手指之间的部分引线均通过相应的第一开窗口进行显露；在加工面上设置第一遮蔽层，第一遮蔽层位于防焊层上且第一遮蔽层将所有的第一开窗口遮蔽，第一遮蔽层上设置有第二开窗口，第二开窗口将所有的金手指显露出来；通过引线对所有的金手指进行电镀；将第一遮蔽层去除；利用碱性蚀刻去除位于第一开窗口内的引线。本申请之金手指PCB的制作方法，可以避免金手指前端残留有凸起，提高金手指PCB的品质。