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提高硅片加工速度的交接装置及快速交接方法

摘要

本发明公开了提高硅片加工速度的交接装置,通过负压主管、负压主孔、负压支管和负压支孔之间组成抽气管路,使硅片负压吸附固定在交接盘的端面上,吸附固定到达交接区的硅片安全牢靠;通过充气主管、交接主管、充气支管和交接支管之间组成充气管路,使交接支管顶部设置的交接组件便于充气动作,交接支管内充气时带动交接组件伸出交接盘的端面,使交接组件推动硅片与交接盘端面脱离,实现负压支孔位置便于吸附和交接释放脱离分开进行,保证了到达交接区的硅片上下料安全可靠,提高硅片传输的加工效率,同时有助于降低硅片交接时的碎片率。

著录项

  • 公开/公告号CN115241108A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-10-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN202211168933.2

  • 发明设计人 徐新华;

    申请日2022-09-25

  • 分类号H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;F16F15/04;

  • 代理机构杭州融方专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人沈相权

  • 地址 311201 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号

  • 入库时间 2023-06-19 17:17:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-25

    公开

    发明专利申请公布

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