应用于切割设备中的硅棒切割控制方法及切割设备

摘要

本申请实施例提供一种应用于切割设备中对硅棒进行切割的控制方法及切割设备，其中方法包括：控制装载机构将对中工装装载至切割设备的承载平台上；控制对中机构移动对中工装，并进行对中测试；当获取到测试完成指令时，控制装载机构将待切割的硅棒装载至承载平台上；控制对中机构对硅棒进行对中；控制切割设备中的切割线与硅棒产生相对移动，以沿硅棒的长度方向对硅棒进行切割，得到两个小硅棒，小硅棒的横截面积小于硅棒的横截面积。本申请实施例提供的切割控制方法及切割设备，能够确保硅棒位于与切割线对应的位置处，将硅棒切割成横截面积较小的小硅棒，便于直接对小硅棒进行切片得到小硅片，省去了传统激光划片的步骤，提高硅片质量及成品率。