转移设备及转移电子元件的方法

摘要

本发明提供一种转移设备，用以将承载膜上的多个电子元件转移至基板上。转移设备包括控制器及顶抵模块，顶抵模块电性连接至控制器，且包括顶抵件及负压产生装置。承载膜被放置于基板与顶抵模块之间，且承载膜位于这些电子元件与顶抵模块之间。控制器用以控制顶抵件朝向基板运动而顶抵但不穿透承载膜，以使顶抵件推动承载膜而将这些电子元件的至少其中之一顶抵至基板上。控制器用以控制负压产生装置，以与顶抵件顶抵承载膜相反的方向抽气，借此产生负压以吸引承载膜。一种转移电子元件的方法亦被提出。