基于响应面模型的射流盘刚柔耦合装配分析方法

摘要

本发明提供一种基于响应面模型的射流盘刚柔耦合装配分析方法，包括步骤：S1：基于射流盘的装配过程整理装配工艺参数；S2：选定与工作性能相关的关键特征尺寸参数；S3：基于射流盘的装配模型的复杂度和装配模型的输入输出变量数目，选择响应面性能函数作为拟合目标；S4：建立响应曲面试验组；S5：进行射流盘的装配实验；S6：响应面模型的迭代求解；S7：预测装配后射流盘的装配体的工作性能。本发明的一种基于响应面模型的射流盘刚柔耦合装配分析方法，在不同的装配工艺参数条件下，分析射流盘薄板零件在装配过程中的尺寸参数变化，实现装配性能的预测，优选工艺参数，减少制造成本、提高射流盘的一次生产合格率。