用于装配构件的半成品、装配构件的方法和半成品的应用

摘要

本发明涉及一种用于装配构件或封装构件的半成品(6)，尤其一种通过连接技术例如加压烧结可制造的电力电子构件的装配，以及该半成品(6)在通过连接技术装配半导体构件时的应用。通过本发明首次使得可以例如通过加压烧结在一个过程步骤中制造完全密封的绝缘封装。为此，在加压烧结之前，将在B阶段中的半成品(6)施加在烧结材料(3)周围。本发明的突出之处尤其在于，在装配半导体构件(7)时，在一个工序中优选通过加压烧结同时进行电连接和电绝缘。