用于基底的化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统

摘要

本公开内容涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统，一种在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的装置，一种分配系统的用途，以及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体分配系统的制造方法。用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统包括：第一分配体、替代体和框架。第一分配体被配置为引导工艺流体和/或电流流向基底。第一分配体和替代体被布置为在它们之间插入基底。所述框架被配置为将第一分配体和替代体彼此相对地安装。所述框架进一步被配置为与第一分配体和替代体共同构成围绕基底的壳体，所述壳体是密封的，以避免杂散电流。