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一种IGBT模块内部晶圆热阻抗用测试装置

摘要

本发明公开了一种IGBT模块内部晶圆热阻抗用测试装置,包括工作平台、弹簧、橡胶垫、圆形齿轮和移动轮,所述工作平台内部设置有弹簧,且弹簧外侧连接有第一移动板,所述第一移动板外侧连接有橡胶垫,所述工作平台上侧设置有连接杆,所述支撑腿内部设置有第一移动块,所述支撑腿内部设置有第二移动块,且第二移动块下端连接有移动轮。该IGBT模块内部晶圆热阻抗用测试装置,通过连接杆上的齿条,方便使圆形齿轮能够对第一连接板进行调节,使其能够调节第二温度传感器与待测模块之间的距离,使其方便进行测试,并且设置有螺纹杆,通过移动螺纹杆,能够使第一移动块进行移动,方便使移动轮伸出支撑腿,从而方便使该装置进行移动。

著录项

  • 公开/公告号CN114577845A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海翰行电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202210220074.0

  • 发明设计人 黄伟瑜;

    申请日2022-03-08

  • 分类号G01N25/20;B25B11/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 200000 上海市奉贤区南桥镇华严村1048号2幢

  • 入库时间 2023-06-19 15:32:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-03

    公开

    发明专利申请公布

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