一种MIPS模块及其制造方法

摘要

本发明涉及功率模块技术领域，具体公开了一种MIPS模块及其制造方法，该MIPS模块包括表面设置有若干个焊点的铝基板、贴装好功率器件的散热片组件、驱动IC、容阻器件、引脚及若干条铝线，所述散热片组件及引脚均通过锡膏焊接在所述焊点上，所述驱动IC通过锡膏焊接在所述铝基板上，所述容阻器件通过锡膏焊接在所述铝基板上，所述铝基板上设置有用于覆盖住裸芯片、铝线并使之与外界隔离的环氧树脂胶。本发明通过设置环氧树脂胶在芯片和铝线上，达到使芯片、铝线与外界隔离的目的，防止模块使用过程中芯片刮伤、铝线被刮歪等问题，更利于散热；生产不同产品仅需调整点胶机点胶嘴行走路线，不需要更换工装治具，既操作简单又可降低生产成本。