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公开/公告号CN114531748A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-24
原文格式PDF
申请/专利权人 西安交通大学;
申请/专利号CN202210178223.1
发明设计人 张仲恺;田边;李浩;张丙飞;赵立波;
申请日2022-02-24
分类号H05B6/02;H05B6/10;H05B6/36;
代理机构西安通大专利代理有限责任公司;
代理人高博
地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号
入库时间 2023-06-19 15:24:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-24
公开
发明专利申请公布
机译:Flash-MOCVD硬质电介质薄膜形成装置的基础和量产技术
机译:Flash-MoCVD铁电薄膜形成装置和批量生产技术
机译:金属薄膜沿陶瓷基界面脱胶的微尺度力学研究