一种抗磁性干扰的RFID电子标签天线

摘要

本发明公开了一种抗磁性干扰的RFID电子标签天线，包括胶粘层、隔热层、基板、硬质层、防水层、缓震层、芯片、天线和吸波层，所述隔热层设于胶粘层的上层，所述基板设于隔热层上，所述硬质层设于基板上且与基板形成一个空腔，所述防水层位于硬质层的最外侧、所述缓震层位于空腔内且位于基板上，所述芯片设于缓震层上，所述天线设于芯片上，所述吸波层设于缓震层上且位于芯片的周圈。本发明属于电子标签技术领域，具体是指一种耐高温、防水防油污、抗震效果好的抗磁性干扰的RFID电子标签天线。

说明书

技术领域

本发明属于电子标签技术领域，具体是指一种抗磁性干扰的RFID电子标签天线。

背景技术

RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成完成的RFID电子标签应答器。RFID标签天线由于材质与制造工艺不同，分为金属蚀刻天线、印刷天线、镀铜天线等几种，RFID电子标签可实现非接触式的自动识别技术，其在储存产品信息上具有明显的优势，并且能够将产品的信息储存于RFID电子标签中，在进入读取设备的磁场中能够凭借感应电流所获得的能量发出储存在芯片中的产品信息。而且随着物联网技术的不断进步，RFID电子标签可以作为物联网的重要组成部分，在物品识别方面起到不可或缺的作用，现有的电子标签在耐高温、抗干扰、防水、防油污、抗震动性能方面比较弱，导致电子标签识别信息失灵。

发明内容

为了解决上述难题，本发明提供了一种耐高温、防水防油污、抗震效果好的抗磁性干扰的RFID电子标签天线。

为了实现上述功能，本发明采取的技术方案如下：一种抗磁性干扰的RFID电子标签天线，包括胶粘层、隔热层、基板、硬质层、防水层、缓震层、芯片、天线和吸波层，所述隔热层设于胶粘层的上层，所述基板设于隔热层上，所述硬质层设于基板上且与基板形成一个空腔，所述防水层位于硬质层的最外侧、所述缓震层位于空腔内且位于基板上，所述芯片设于缓震层上，所述天线设于芯片上，所述吸波层设于缓震层上且位于芯片的周圈，吸波层可以吸收外界的电磁干扰，以减少芯片和天线被干扰的程度，稳定信号的输出。

进一步地，所述隔热层和胶粘层贯穿设有螺栓孔，以进一步地对整个装置进行固定牢靠。

优选地，所述隔热层为玻璃纤维毡材质制成。

优选地，所述缓震层为亚克力泡面双面涂胶制成。

优选地，所述吸波层包含但不限于铁氧体、碳纳米管、石墨烯、碳化硅和磁性铁纳米材料。

本发明采取上述结构取得有益效果如下：本发明提供的一种抗磁性干扰的RFID电子标签天线通过设置吸波层可以对外界的电磁干扰进行吸收以减轻对芯片和天线的干扰，增强天线信号输出的稳定性，缓震层不仅可以对芯片和天线进行固定还能有效吸收载体产生的震动，提高信号输出的连续性。

附图说明

图1为本发明一种抗磁性干扰的RFID电子标签天线的整体结构示意图。

其中，1、胶粘层，2、隔热层，3、基板，4、硬质层，5、空腔，6、防水层，7、缓震层，8、芯片，9、天线，10、吸波层，11、螺栓孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图，对本发明做进一步详细说明。

如图1，本方案一种抗磁性干扰的RFID电子标签天线，包括胶粘层1、隔热层2、基板3、硬质层4、防水层6、缓震层7、芯片8、天线9和吸波层10，隔热层2设于胶粘层1的上层，基板3设于隔热层2上，硬质层4设于基板3上且与基板3形成一个空腔5，防水层6位于硬质层4的最外侧、缓震层7位于空腔5内且位于基板3上，芯片8设于缓震层7上，天线9设于芯片8上，吸波层10设于缓震层7上且位于芯片8的周圈，吸波层10可以吸收外界的电磁干扰，以减少芯片8和天线9被干扰的程度，稳定信号的输出。

隔热层2和胶粘层1贯穿设有螺栓孔11，以进一步地对整个装置进行固定牢靠。

隔热层2为玻璃纤维毡材质制成。

缓震层7为亚克力泡面双面涂胶制成。

吸波层10包含但不限于铁氧体、碳纳米管、石墨烯、碳化硅和磁性铁纳米材料。

具体使用时，胶粘层1贴在载体上，通过螺栓孔11可以把基板3固定在载体上，载体产生的热量通过隔热层2进行有效隔热，载体产生的震动通过缓震层7有效吸收，以便产生对芯片8和天线9的震动，硬质层4能够对空腔5内的芯片8和天线9进行保护，防水层6可以防止外界的油污和水分进入到空腔5内，以免对芯片8和天线9造成损坏，在芯片8和天线9工作中，吸波层10可以吸收外界的电磁干扰，以增加芯片8和天线9工作的稳定性。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。