一种激光管壳芯片底座的节能环保局部镀金工艺

摘要

本发明公开了一种激光管壳芯片底座的节能环保局部镀金工艺，包括以下步骤：上料、局部酸洗、局部微蚀、局部酸浸、局部镀镍、局部二次酸浸、局部镀金、水洗烘干和芯片封装；并提供一种激光管壳芯片底座的节能环保局部镀金装置，包括：主体外壳、控制器、局部镀金机构、电动输送带、夹具、芯片封装模块和搬运机械臂。该激光管壳芯片底座的节能环保局部镀金工艺，可实现激光管壳芯片底座采用举报镀镍金的工艺进行生产加工，保证内部散热性同时，避免稀有金属的浪费，降低激光管壳芯片底座生产成本，并且减少生产过程中镍金金属含量，降低对外部环境影响，符合生产过程中绿色环保理念。