红外成像系统探测器封装杜瓦多工位检漏系统及方法

摘要

本发明公开了一种红外成像系统探测器封装杜瓦多工位检漏系统及方法。本发明利用真空标准小漏孔实现了探测器封装杜瓦的密封性的精确检查，采用比对法能够筛查出漏率范围位于10‑5‑10‑12Pa·m3/s之间的探测器封装杜瓦，利用累积法能够筛查出漏率范围位于10‑13‑10‑15Pa·m3/s之间的探测器封装杜瓦，且探测器封装杜瓦的平均检漏时间≤30min，检漏灵敏度高，检漏范围宽，检漏效率高。本发明还可实现多工位循环检测，提高批量检测效率。