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同轴线以及同轴线的制造方法

摘要

本发明实施例提供了一种同轴线以及同轴线的制造方法,其中,同轴线包括内导体以及依次从内到外包覆于内导体上的绝缘介质、铜箔、外导体和护套,并且铜箔的表面形成有有机保焊膜。由此,通过有机保焊膜可以维持铜箔表面的平整性,并且可以防止铜箔表面被氧化,增强了铜箔的抗腐蚀性,保证了同轴线信号传输的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN114464358A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山联滔电子有限公司;

    申请/专利号CN202210211866.1

  • 发明设计人 李兵;李大春;

    申请日2022-03-04

  • 分类号H01B7/28;H01B7/17;H01B13/22;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215324 江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号

  • 入库时间 2023-06-19 15:13:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-10

    公开

    发明专利申请公布

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