一种无调平过程的可扩展植入物微系统异构集成方法

摘要

本发明公开了一种无调平过程的可扩展植入物微系统异构集成方法，现有生物植入式设备面临多功能、微型化集成需求，传统异构集成工艺中使用硅衬底以匹配集成电路光刻工艺，并采用深硅刻蚀等技术形成深芯片槽以防止芯片，并且对芯片减薄过程的精度有较大要求，通常采用底部填充料以进行芯片与硅衬底调平，并且薄的芯片极易碎裂；限制了异构集成植入式微系统的大规模批量制造；本发明通过采用PDMS材料作为载体包覆所需集成的器件，使得无需调平工艺即可形成可用于后道工艺RDL布线的集成多种器件的载体衬底；并通过使用导电胶连接封装芯片，实现了多种架构芯片以及SMD器件的微系统异构集成；提升了植入式设备异构集成批量制造能力。