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公开/公告号CN114437131A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 季昀;香港城市大学;
申请/专利号CN202011186367.9
发明设计人 季昀;戴彣珊;柏库玛;许令扬;
申请日2020-10-30
分类号C07F15/00;C09K11/06;H01L51/54;
代理机构
代理人
地址 中国台湾新竹市光复路二段101号
入库时间 2023-06-19 15:11:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-06
公开
发明专利申请公布
机译: 卤素键供体/有机碱配合物和酸碱配合物催化剂
机译:质量转移规则在含硫和磷配位键合官能团的裂解中的应用。
机译:质量转移法在裂解含硫和磷的配位连接官能团中的应用
机译:替牙期安氏Ⅲ类错(牙合)的预防性矫治(附108例报告)
机译:电子防御实验(大都市Reliv Relivion Relion Retrious项目),用于验证非结构构件等的功能等能耗
机译:具有配位键的发光分子的方向控制和光功能创建
机译:转移牙合架固定法三维重建牙尖交错牙合的精度评价
机译:构成碳化合物的配位键理论的扩展(第三次报告)