公开/公告号CN114362117A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-15
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申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202011089960.1
申请日2020-10-13
分类号H02H9/04;
代理机构北京市君合律师事务所;
代理人毕长生;魏宇明
地址 中国台湾新竹科学园区创新二路2号
入库时间 2023-06-19 14:56:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-15
公开
发明专利申请公布