一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法

摘要

本发明公开了一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法，属于液晶面板加工技术领域，首先将带孔的掩膜板与下部电极表面贴合，通过在掩膜板表面进行熔射喷涂后透过孔在下部电极表面形成Emboss，所述Emboss的间隔和位置与孔的间隔和位置一一对应；其中所述掩膜板由若干矩形的分膜板拼接而成，在其中一些分膜板的侧面分别设置有凸起和凹槽，所述凸起的形状与所述凹槽的形状对应，相邻两块掩膜板之间通过所述凸起和凹槽进行凹凸配合。本发明方法通过在接触的掩膜板之间通过凸凹镶嵌进行拼接，相比直线切割后直接拼接的方式，孔距更加精准，减少了人工对位误差。