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移印胶头及移印设备

摘要

本申请提供一种移印胶头及移印设备;移印胶头中,将连接段的硬度设置为大于印刷段的硬度;由于印刷段是用于取墨印刷,硬度更低,即取墨效果更完整,因此可保证印刷后的图案完整。而连接段会将外部压力传递至印刷段,以提高印刷段的印刷质量。连接段受力时,移印胶头在压力的作用下会整体变形,连接段的硬度更高,即移印胶头的抗变形能力更大,其径向变形量更小,从而可避免印刷段的最终印刷位置偏离移印位置,以提高印刷精度。通过采用本申请实施例的移印胶头来将导电银浆印刷在显示面板的侧面上,可提高银走线层的印刷精度,以使银走线层能准确隔开拼接显示装置中两块显示面板的铜走线层,从而避免两块显示面板短路。

著录项

  • 公开/公告号CN114261192A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TCL华星光电技术有限公司;

    申请/专利号CN202111572801.1

  • 发明设计人 杜轩;

    申请日2021-12-21

  • 分类号B41F17/00(20060101);

  • 代理机构44570 深圳紫藤知识产权代理有限公司;

  • 代理人苏蕾

  • 地址 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号

  • 入库时间 2023-06-19 14:45:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-01

    公开

    发明专利申请公布

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