一种热成像装置及热成像方法

摘要

本申请属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种热成像装置及热成像方法，热成像装置用于检测待测芯片的表面温度，热成像装置包括光源组件，用于发射预设波长的光线；反射组件，用于将光源所发出的光线反射至待测芯片表面的反射层；反射层，设置于待测芯片的表面，且反射层的禁带宽度小于光源所发出光线的能量；成像组件，用于接收经由反射层反射的光线并输出待测芯片表面的图像。本申请提供的热成像装置及热成像方法，利用禁带宽度小于光源组件的光线能量的反射层，来反映待测芯片的表面温度，有效解决了现有技术中因待测芯片的禁带宽度过大所导致的无法对待测芯片表面进行热反射成像的问题，满足芯片的热反射成像测温需求。