一种邦定装置以及邦定方法

摘要

本申请公开了一种邦定装置以及邦定方法，所述邦定装置包括邦定头，具有邦定本体以及邦定头部；以及热致变色层，设于所述邦定头部上。所述邦定方法包括提供待邦定的基板、柔性线路板以及导电胶；在所述基板待邦定的区域内涂覆所述导电胶，将所述柔性线路板的邦定区域贴附于所述导电胶的上表面；在所述柔性线路板以及所述基板的上方放置一特氟龙板；将邦定装置的邦定头部放置于所述特氟龙板的上方，且所述邦定头部与所述导电胶相对设置；将所述邦定装置按下，对所述基板与所述柔性基板进行邦定。本申请的技术效果在于，便于观察温度变化速率以及温度分布的均匀性，可更为精准地判断邦定过程中预压或本压的情况来提高邦定效果。