首页> 中国专利> 一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法及装置

一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法及装置

摘要

本申请涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法及装置。其中,一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法,包括:对每一个生成的金属矩形进行空间索引,确定生成的金属矩形与相邻层的金属矩形的重叠区域;保证所有重叠区域通过DRC规则检查;根据通过DRC规则检查的重叠区域,对集成电路进行自动打孔。采用上述方案的本申请通过空间索引,能够自动检索满足条件的重合区域,再根据DRC规则,对重合区域进行自动打孔,从而提高电路设计效率,缩短电路产品的上市时间。

著录项

  • 公开/公告号CN114186526A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN202111512370.X

  • 发明设计人 叶佐昌;王燕;秦仟;

    申请日2021-12-08

  • 分类号G06F30/394(20200101);G06F30/398(20200101);G06F115/06(20200101);

  • 代理机构11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人单冠飞

  • 地址 100084 北京市海淀区清华园

  • 入库时间 2023-06-19 14:31:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    公开

    发明专利申请公布

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号