首页> 中国专利> 半导体激光驱动装置、电子设备和半导体激光驱动装置的制造方法

半导体激光驱动装置、电子设备和半导体激光驱动装置的制造方法

摘要

提供了一种半导体激光驱动装置,其中,半导体激光器和激光驱动器之间的布线电感被减小。该半导体激光驱动装置设置有基板、激光驱动器和半导体激光器。该基板包含该激光驱动器。该半导体激光器安装在半导体激光驱动装置的基板的一侧。连接线以不大于0.5纳亨的布线电感电连接激光驱动器和半导体激光器。密封部相对于基板密封半导体激光器的连接端子部。

著录项

  • 公开/公告号CN114175425A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 索尼半导体解决方案公司;

    申请/专利号CN202080053558.X

  • 发明设计人 安川浩永;

    申请日2020-06-08

  • 分类号H01S5/02345(20210101);H01S5/0239(20210101);H01S5/042(20060101);

  • 代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人吴孟秋

  • 地址 日本神奈川

  • 入库时间 2023-06-19 14:28:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-11

    公开

    国际专利申请公布

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号