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一种红外热成像传感器像元及红外热成像传感器

摘要

本发明提供一种红外热成像传感器像元及红外热成像传感器,涉及传感器像元领域,包括:桥墩、桥臂、桥面、互连通孔、热敏电阻以及释放孔;所述像元结构整体呈现夹心式叠层结构,所述顶铝处于所述像元结构最底层,所述桥面处于所述像元结构最顶层,所述桥墩、桥臂、互连通孔以及所述热敏电阻均处于所述叠层结构内部。通过夹心式叠层结构设计加大热敏电阻可排布面积,提高了整体像元结构利用率,并降低了材料的闪烁噪声。结合桥臂所用折叠式排布,在有限空间内进一步加大桥臂长度,进而降低了像元结构热导,提升了像元结构整体响应率。另外,中心释放孔的设计,在不破坏热敏电阻的情况下,优化了PI牺牲层在燃烧过程中对于PI胶的释放。

著录项

  • 公开/公告号CN113776677A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京安酷智芯科技有限公司;

    申请/专利号CN202111021790.8

  • 发明设计人 李成强;

    申请日2021-09-01

  • 分类号G01J5/20(20060101);G01J5/24(20060101);G01J5/00(20060101);

  • 代理机构11878 北京墨丘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人谷轶楠

  • 地址 100085 北京市海淀区上地四街8号楼2层217

  • 入库时间 2023-06-19 13:40:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-11

    授权

    发明专利权授予

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