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可以省略软化热处理的线材及其制造方法

摘要

本发明涉及可以省略软化热处理的线材及其制造方法。本发明的一个实施方案提供了可以省略软化热处理的线材及其制造方法,所述线材按重量%计包含0.2%至0.45%的C、0.02%至0.4%的Si、0.3%至1.5%的Mn、0.3%至1.5%的Cr、0.02%至0.05%的Al、0.01%至0.5%的Mo、0.01%或更少的N、以及余量的Fe和其他不可避免的杂质,并且所述线材的显微组织按面积%计包含:40%或更多的基于平衡相的先共析铁素体、40%或更多的再生珠光体和贝氏体、以及20%或更少的马氏体,其中占直径的2/5至3/5的区域中的珠光体的晶团平均尺寸为5μm或更小。

著录项

  • 公开/公告号CN113195768A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社POSCO;

    申请/专利号CN201980084396.3

  • 申请日2019-12-13

  • 分类号C22C38/22(20060101);C22C38/04(20060101);C22C38/02(20060101);C22C38/06(20060101);C22C38/00(20060101);C21D1/32(20060101);C21D8/06(20060101);B21B1/16(20060101);B21B3/00(20060101);B21B37/74(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡胜有;孙雅雯

  • 地址 韩国庆尚北道

  • 入库时间 2023-06-19 12:02:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-28

    授权

    发明专利权授予

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