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具有改善的导热性的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

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摘要

本发明提供一种聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜包含聚酰亚胺树脂和导热性填料，且导热性填料的平均粒径与聚酰亚胺薄膜厚度之比(＝平均粒径/厚度)为0.3至0.5。

公开/公告号CN113166454A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-23

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申请/专利权人聚酰亚胺先端材料有限公司;
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申请/专利号CN201980081581.7
发明设计人金纪勋;李吉男;崔祯烈;
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申请日2019-10-29
分类号C08J5/18(20060101);C08L79/08(20060101);C08G73/10(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/013(20060101);
代理机构11270 北京派特恩知识产权代理有限公司;
代理人李光辉;姚开丽
地址韩国忠清北道
入库时间 2023-06-19 11:55:48

1. 具有改善的导热性的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 [P] . 中国专利： CN113999526A . 2022-02-01
2. 具有改善的机械性能的本征黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法 [P] . 中国专利： CN113072700A . 2021-07-06
3. MULTILAYER POLYIMIDE FILM HAVING IMPROVED DIMENSIONAL STABILITY AND ADHESION, METHOD FOR PREPARING THE SAME [P] . 韩国专利： KR20200120515A . 2020-10-21

机译：具有改善的尺寸稳定性和粘合性的多层聚酰亚胺薄膜，其制备方法
4. MULTILAYER POLYIMIDE FILM HAVING IMPROVED ADHESION AND LOW DIELECTRIC LOSS, METHOD FOR PREPARING THE SAME [P] . 韩国专利： KR20200120492A . 2020-10-21

机译：具有改善的粘附力和低介电损耗的多层聚酰亚胺薄膜，其制备方法
5. POLYIMIDE FILM WITH IMPROVED ADHESIVENESS, ITS PREPARATION METHOD, AND ITS LAMINATE [P] . 日本专利： JP2004315601A . 2004-11-11

机译：具有改善的粘性的聚酰亚胺薄膜，其制备方法及其层压制品